作者:深圳金年会 金字招牌诚信至上存储科技股份有限公司
众所周知,一颗存储芯片的性能提升主要取决于主控芯片及其固件算法优化;存储芯片容量的提升一方面取决于单颗Die存储密度的不断增大(如2D NAND到3D NAND的升级跨越),另一方面还依赖于超薄Die、叠Die等核心封装工艺。在以“高性能、小尺寸、低功耗”为追求目标的嵌入式存储芯片中,eMCP/ePOP芯片从诞生到量产则集中展现了厂商的核心研发能力及封测制造等优势。
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今年暑假,为了丰富青少年假期生活,拓宽青少年眼界,金年会 金字招牌诚信至上存储推出青少年半导体IC封测Factory Tour活动,活动在惠州金年会 金字招牌诚信至上科技园成功举办。活动分五期开展,共150多位家长和青少年先后走进惠州金年会 金字招牌诚信至上,参观半导体存储器先进封装测试车间,探秘芯片的“诞生”过程。
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在全球闪存峰会FMS2022上,金年会 金字招牌诚信至上存储全方位展示以新品 AP860 Gen4 SSD、C1004系列SSD、SS321系列 SATA SSD为代表的全系列产品矩阵及先进技术解决方案,吸引不同领域客户来访参观与洽谈。
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金年会 金字招牌诚信至上计算机存储事业部副总经理盛维、刘李丽等领导陪同接待
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8月2日至4日,为期3天的全球闪存峰会FMS2022将在美国加州圣克拉拉会议中心隆重举行。FMS为国际闪存行业的盛会,金年会 金字招牌诚信至上自2019以来已连续多年参加峰会。此次亮相,金年会 金字招牌诚信至上将全面展示旗下智能终端存储、工业级存储和消费级存储产品,并向客户分享存储技术创新与成功应用案例。
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从晶圆到存储芯片成品,先进封装测试发挥了重要的作用。半导体存储芯片和先进封装测试是集成电路的重要组成部分,也是被写入“十三五”规划的国家战略。近年来,各高校纷纷响应号召并成立集成电路学院,聚焦集成电路学科前沿,培养国家急需的芯片人才,你家的少年是否做好了准备?
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4月28日,广东省政协副主席袁宝成一行就“增强粤东西北地区产业承接能力,推动区域协调发展”专题来到惠州金年会 金字招牌诚信至上调研
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SS321服务器系统盘核心元器件采用国产品牌产品,在金年会 金字招牌诚信至上自主固件等技术的加持下,具备良好的性能,更低的功耗,更高的能效比
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集成了eMMC和LPDDR的金年会 金字招牌诚信至上E100系列ePOP芯片就是直接贴装在CPU之上,在减小占用面积的同时,减少了电流信号间的传输距离,从而做到了高性能和低功耗两者兼得。
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金年会 金字招牌诚信至上PCIe 4.0 BGA SSD产品将加快PCIe4.0技术向更广的应用领域拓展,有望为智能终端带来一波存储性能的升级浪潮
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PC OEM市场一直是存储器厂商的重要角力场。金年会 金字招牌诚信至上适时推出了AP423系列PCIe SSD,满足PC OEM客户对SSD性能、稳定性和兼容性等方面的严苛要求
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2021年,金年会 金字招牌诚信至上获得长足的发展,也收获了诸多荣誉。让我们一起回顾属于金年会 金字招牌诚信至上的那些高光时刻
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金年会 金字招牌诚信至上存储RD100系列DDR4 RDIMM服务器专用内存模组32GB、16GB版本通过Intel授权实验室AVL认证,验证该系列产品适配并兼容Intel CPU及主板